聚酰亚胺因具有耐高温、高强度、高模量、电绝缘、抗辐射、耐腐蚀、耐湿热等优异的综合性能，在电机电器、电子器件、航空航天、新能源等领域得到了广泛的应用。随着现代科技和工业的发展，聚酰亚胺薄膜的应用领域不断拓展，全球对聚酰亚胺薄膜的需求与日俱增。当前，聚酰亚胺薄膜在电工绝缘、电子器件、柔性显示、5G通信领域的应用逐渐朝细分化、多元化、定制化方向发展，亟需高绝缘、低膨胀、高透明、低/高介电、高导热聚酰亚胺薄膜等品种。经过几十年的发展，目前我国在聚酰亚胺薄膜领域取得了一定的研究成果，但是技术能力还相对落后，在高速变频电机、挠性覆铜板、新型显示等高端领域尚有待实现技术突破。
为促进我国聚酰亚胺薄膜研发、生产、应用等环节的互动，推动聚酰亚胺薄膜的技术突破和产业升级，中国电器工业协会绝缘材料分会、中国电工技术学会绝缘材料与绝缘技术专委会计划于2021年6月17-19日在桂林召开“第一届聚酰亚胺薄膜技术与应用专题研讨会”。会议将邀请华为科技、京东方、维信诺、生益科技、台虹科技、中国中车、165所、正业科技、广东东溢、中科院化学所、桂林电科院、中科院长春应化所、中山大学、四川大学、北京化工大学、同济大学、广东工业大学、哈尔滨理工大学、桂林格莱斯、国风塑业、瑞华泰等企业及科研机构的知名专家作大会主旨报告，围绕着聚酰亚胺薄膜及其应用的最新研究成果和发展趋势进行更深入的探讨。同时《绝缘材料》编辑部聘请中国科学院化学研究所范琳研究员、中山大学张艺教授作为专题主编，聘请哈尔滨理工大学翁凌教授、中国科学院长春应用化学所郭海泉副研究员作为专题副主编，计划以聚酰亚胺薄膜为主题组织一期专题，报道目前聚酰亚胺薄膜的研究及应用情况，计划在2021年第8期《绝缘材料》上出版，欢迎从事聚酰亚胺薄膜材料的科研及生产应用人员积极投稿和参加会议。（2）高性能聚酰亚胺薄膜分子结构设计、合成及应用研究；（3）5G、柔性显示、航空航天和新能源等领域用功能性聚酰亚胺薄膜（低介电、低膨胀、高透明、高导热绝缘、耐极端环境等）研究及其应用；
会议期间将为参会企业提供多种赞助及合作模式，包括会议协办和支持单位、展位宣传、论文集、网站等。
桂林电器科学研究院是绝缘行业归口单位，是中国电器工业协会绝缘材料分会、中国电工技术学会绝缘材料与绝缘技术专业委员会秘书处承担单位，编辑出版中文核心期刊《绝缘材料》，负责组织开展绝缘材料领域的新技术、新产品、新工艺的推广工作以及技术交流活动，为企业提供行业信息咨询服务，促进企业技术创新。定期举办大型技术交流会，为绝缘材料的产学研用搭建交流平台，推动我国绝缘行业的发展。
